Công Ty Sản Xuất Mạch PCB Củ Sạc Tại Việt Nam
Công Ty Sản Xuất Mạch PCB Củ Sạc Tại Việt Nam
Mạch PCB củ sạc là bộ phận quyết định chất lượng, sự ổn định điện áp và mức độ an toàn khi người dùng sạc iPhone, iPad hay các thiết bị di động khác. Chỉ một sai sót nhỏ trong thiết kế hoặc quá trình sản xuất cũng có thể gây ra hiện tượng quá áp, nóng bất thường, phồng pin hay thậm chí cháy nổ. Vì vậy, các nhà máy sản xuất mạch PCB củ sạc tại Việt Nam—đặc biệt là các đơn vị chuyên về linh kiện sạc như MyMy Technology—luôn áp dụng quy trình kiểm thử nghiêm ngặt với nhiều cấp độ: test tải liên tục 24 giờ, sốc nhiệt độ, kiểm tra dao động điện áp, test ngắn mạch, test quá áp và đánh giá độ bền đường mạch. Dưới đây là quy trình chi tiết thể hiện tiêu chuẩn mà một PCB đạt chuẩn phải có.
Test tải liên tục 24 giờ – bước sàng lọc quan trọng nhất
Đây là bài kiểm tra đầu tiên và cũng là khâu then chốt để đánh giá độ ổn định của mạch. PCB được cấp tải liên tục mô phỏng đúng điều kiện sạc thật của iPhone hoặc iPad trong 24 giờ không ngắt quãng.
Trong giai đoạn này, kỹ sư sẽ theo dõi các yếu tố như:
– dao động điện áp đầu ra
– mức sinh nhiệt của IC công suất
– độ ổn định khi tải thay đổi
– độ bền của cuộn cảm và tụ lọc
Nếu mạch hoạt động liên tục 24 giờ mà không báo lỗi, không sụt áp hoặc không tăng nhiệt bất thường, PCB mới được phép chuyển sang vòng test tiếp theo. Điều này giúp loại bỏ linh kiện yếu, hàn sai hoặc thiết kế không tối ưu ngay từ đầu.
Kiểm tra sốc nhiệt độ – mô phỏng điều kiện khắc nghiệt
Nhiệt độ là yếu tố ảnh hưởng trực tiếp đến tuổi thọ linh kiện. Vì vậy, PCB cần được thử nghiệm trong buồng sốc nhiệt từ –10°C đến 70–90°C để kiểm tra sự co giãn, độ bám của keo hàn và tính ổn định của vật liệu nền FR4.
Trong thực tế, nhiều bộ sạc giá rẻ bị nứt mạch, bong lớp đồng hoặc cháy IC là do không vượt qua được điều kiện thay đổi nhiệt đột ngột. Với sản phẩm đạt chuẩn cao như của MyMy, PCB được test theo chu kỳ tăng – giảm nhiệt liên tục để đảm bảo hoạt động tốt dù người dùng ở môi trường lạnh, nóng hoặc độ ẩm cao.
Đốt nóng linh kiện ở mức 70–90°C – đánh giá khả năng tản nhiệt
Các linh kiện sinh nhiệt cao như IC nguồn, IC đồng bộ, cuộn cảm… được đo nhiệt độ riêng tại mức tải thực tế.
Nếu PCB đạt tới 90°C trong trạng thái tải thông thường, sản phẩm lập tức bị loại vì điều này báo hiệu:
– khả năng tản nhiệt kém
– thiết kế đường mạch quá nhỏ
– linh kiện giả hoặc không đạt chuẩn
Nhờ phương pháp này, mạch PCB củ sạc iPhone của MyMy đảm bảo không làm nóng ổ cắm, không gây cháy nhựa hoặc làm giảm tuổi thọ của pin thiết bị.
Quan sát mối hàn bằng kính hiển vi – loại bỏ mối hàn lỗi
Mối hàn là một trong những vị trí dễ gây hỏng nhất. Dưới kính hiển vi, kỹ thuật viên kiểm tra:
– hàn lạnh
– hàn thiếu thiếc
– hàn trùng
– hàn bị oxy hóa
– khoảng cách cách ly giữa chân linh kiện
PCB chỉ được chấp nhận khi tất cả mối hàn đều sáng, bám chắc và đạt độ phẳng cần thiết. Những lỗi nhỏ như lỗ khí trong mối hàn cũng có thể khiến PCB chập điện sau vài tháng sử dụng.
Kiểm tra dao động điện áp đầu ra – giữ pin không bị chai
Mạch sạc iPhone yêu cầu điện áp ra cực kỳ ổn định. Dao động vượt quá ±0.05V có thể ảnh hưởng đến tuổi thọ pin và gây lỗi “phụ kiện không được hỗ trợ”.
Do đó, MyMy sử dụng máy đo sóng để kiểm tra:
– độ gợn sóng (ripple)
– nhiễu cao tần
– biên độ dao động của xung điện áp
– mức ổn định khi tải thay đổi
Kết quả là PCB có đường sóng sạch, độ nhiễu thấp, giúp thiết bị sạc nhanh nhưng vẫn êm, không nóng bất thường.
Test ngắn mạch – mạch phải tự ngắt ngay lập tức
Đây là bước quan trọng để phòng ngừa sự cố nguy hiểm. Khi hai đầu ra bị chạm nhau, PCB phải tự ngắt tải ngay lập tức để bảo vệ thiết bị và người dùng.
Bài test này đánh giá:
– phản ứng của IC bảo vệ
– tốc độ ngắt tải
– khả năng chịu sốc điện
– độ an toàn của đường mạch
Nếu PCB không tự ngắt trong vòng 0.1–0.3 giây, sản phẩm bị loại bỏ hoàn toàn.
Test quá áp và khả năng chịu tải – mô phỏng sự cố điện lưới
Điện áp đầu vào được nâng từ 220V lên mức 250–260V để xem PCB có chịu được xung điện hay không.
Nhờ phương pháp này, sản phẩm của MyMy vẫn hoạt động ổn định ngay cả khi điện áp nhà người dùng tăng đột ngột—một tình huống rất thường gặp ở Việt Nam.
Kiểm tra độ bền đường mạch – tránh bong đồng và chập điện
Lớp đồng trên PCB phải đủ dày và bám chắc vào nền FR4. Bài kiểm tra kéo lực (peel test) giúp xác định độ bám giữa lớp đồng và nền, đảm bảo không bong tróc khi mạch nóng lên trong quá trình sạc.
Nhiều xưởng nhỏ dùng PCB mỏng, chỉ cần vài lần nóng lạnh đã bong đường mạch, gây chập chéo, đánh lửa và cháy IC. Đây cũng là nguyên nhân phổ biến của củ sạc rẻ tiền.
Độ cách ly trong môi trường ẩm – yếu tố quyết định tuổi thọ PCB
PCB được test ở môi trường có độ ẩm 80–90% để đảm bảo lớp phủ chống ẩm (conformal coating) không bị bong, không hút nước và không gây oxy hóa chân linh kiện.
Điều này đặc biệt quan trọng tại Việt Nam – nơi khí hậu ẩm và dễ làm hỏng PCB nếu không có lớp bảo vệ.
Phân tích rủi ro trong PCB công suất – vì sao phải chuẩn?
Những rủi ro xảy ra khi PCB không đạt chuẩn gồm:
– cháy IC nguồn
– đánh lửa ở chân sạc
– phồng nổ tụ lọc
– chập mạch khi gặp ẩm
– nóng bất thường khi sạc
– không tương thích với iPhone
Vì vậy, PCB sạc iPhone bắt buộc phải đạt tiêu chuẩn cao hơn các loại sạc thông thường.
Vì sao nên chọn công ty sản xuất mạch PCB củ sạc tại Việt Nam – lợi thế của MyMy Technoloy
MyMy là một trong những đơn vị tiên phong tại Việt Nam chuyên sản xuất mạch PCB cho củ sạc iPhone – iPad với quy trình QC nhiều tầng và khả năng tùy chỉnh thiết kế theo yêu cầu doanh nghiệp.
Các lợi thế:
– Chủ động toàn bộ dây chuyền – không phụ thuộc nguồn PCB Trung Quốc.
– Máy test 24h, máy sốc nhiệt, máy đo sóng tiêu chuẩn phòng lab.
– Sản xuất số lượng lớn, giá ổn định.
– Kiểm định chất lượng trước khi giao cho các nhà máy lắp ráp củ sạc.
Việc chọn PCB chất lượng cao giúp các doanh nghiệp hạn chế lỗi bảo hành, tăng uy tín sản phẩm và đảm bảo an toàn tuyệt đối cho người dùng.
